柔性箔基板上的高分辨率技術是小型化線圈的強大基礎技術。標準化電路板制造方法以最高精度在箔基板上產生雙面軌道。可以使用不同品種的Foldflex層。隨后以這種方式制造的“多層系統”允許更密集的繞組。精確定義的布局參數和平面生產技術的組合創建了具有最高精度重復性的3D組件。有競爭力的基于線的組件永遠不能滿足這些規范。合適的接合技術，如按壓和接合，產生具有觸點的緊湊的線圈部件。

通過這種方式，您可以組合多個線圈以形成磁路，并生成復雜且精確設計的變壓器元件。在各種測試情況下，這些線圈的電流密度高達30 A /mm2，導體填充系數高達0.9。通常這是傳統繞線線圈組件的五倍。

從用戶的角度來看，新開發的目標不能僅僅是替代現有的繞組線圈。與其他集成解決方案一樣，特別強調系統方面。通過與電路板的強大耦合，嵌入式Foldflex線圈具有提供新方法來解決問題，產品特性和產品質量的優勢。

嵌入式折疊線圈的連續電路板解決方案也具有高度的集成密度，為高頻應用的信號完整性開辟了新的解決方案。由于繞組線圈的基于設計的折衷，例如將線圈放置在電路板表面上或由焊接點產生的接觸電阻，信號路徑中沒有干擾。

因此，信號路徑可以靈活地適應特定情況的要求。簡化信號的后處理可以降低成本，也可以增加功能值而不影響成本。

典型應用在傳感器，致動元件和能量傳輸以及基于它們的主題區域中。示例已經是距離傳感器，LVDS（線性電壓差分傳感器），線性電機，平面電機，電源技術，高頻技術，照明系統技術，聲學和能量生產的應用。