為了避免一些PCB問題，需要在設計的早期考慮跡線。

走線寬度 - 走線太近，太窄會導致短路。相反，定位過于寬泛的跡線會增加電路板上所需的不動產，增加尺寸，所需層數和/或成本。

跟蹤功率容量 - 根據單個跡線和電路板結構處理的電流量，可能需要增加跡線寬度。

墊片和孔的尺寸和比例 - 通過在初始設計時確定墊片/孔的比率和尺寸，可以計算出鉆孔和其他考慮的公差。這可能會因制造商的不同而有所不同，因此在制造過程的早期咨詢預期的制造商非常有益。隨著印刷電路板尺寸的不斷縮小，這一點甚至更為關鍵，通孔也是至關重要的。

焊盤形狀 - 焊盤尺寸和形狀可以根據要組裝的組件和要使用的制造工藝而變化。這將影響PCB布局。在這里，請再次咨詢PCB制造商，確保電路板設計符合制造標準。

散熱問題 - 如果電路板功能將包含重要熱量發生器的組件，則考慮散熱容差或散熱器要求。

EMI / EMC考慮

PCB受到諸如電磁干擾，電磁兼容性和其他不良元件的常見問題的影響。避免這樣的問題和由此產生的電路板缺陷需要注意地面放置和走線角度的細節，這往往會增加EMI。

平行的走線可能會產生串擾，從而產生電路板性能或故障問題。在走線實際上必須跨越的地方，最小化電容和感應問題的最佳做法是讓它們交叉成直角。