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            PCB線路板中常見錯誤

            點擊率:1681     發布時間:2018-07-16 17:01    

              PCB線路板中常見錯誤

              (1)網絡載入時報告NODE沒有找到 a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

              (2)打印時總是不能打印到一頁紙上

              a. 創建pcb庫時沒有在原點; b. 多次移動和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。

              (3)DRC報告網絡被分成幾個部分:

              表示這個網絡沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。

              如果作較復雜得設計,盡量不要使用自動布線。

              PCB線路板制造過程中常見錯誤(1)焊盤重疊a.造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 ? 隔離,連接錯誤。

                                                                                                

              (2)圖形層使用不規范a.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

              (3)字符不合理a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

              b.字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。

              (4)單面焊盤設置孔徑a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明。b.如單面焊盤須鉆孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內層將丟掉隔離盤。

              (5)用填充塊畫焊盤

              這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

              (6)電地層既設計散熱盤又有信號線,正像及負像圖形設計在一起,出現錯誤。

              (7)大面積網格間距太小

              網格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。

              (8)圖形距外框太近

              應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。

              (9)外形邊框設計不明確

              很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。

              (10)圖形設計不均勻

              造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

              (11)異型孔短

              異型孔的長/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無法加工。

              (12)未設計銑外形定位孔

              如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

              (13)孔徑標注不清

              a.孔徑標注應盡量以公制標注,并且以0.05遞增。b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

              (14)多層板內層走線不合理

              a.散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現不能連接的情況。b.隔離帶設計有缺口,容易誤解。c.隔離帶設計太窄,不能準確判斷網絡

              (15)埋盲孔板設計問題

              PCB線路板設計埋盲孔板的意義:a.提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數及縮小尺寸b.改善 PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導線縮短,孔徑減少)c.提高 PCB 設計自由度d.降低原材料及成本,有利于環境保護。 還有人將這些問題歸納到工作習慣方面,出問題的人常有這些不良習慣。

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