加急線路板打樣雙面板板厚1.6mm±0.13mm FR4 Tg135 沉金2u
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為了全方位的客戶做服務,降低客戶采購成本,公司在2013年先后收購線路板壓合廠,推出多層板最低優惠價!出巨資購買德國LPKF最新鋼網激光機,松下CM602高速貼片機,成功代理臺灣擎力科技,天津中環整流橋,LRC樂山無線電等電子元器件,從線路板到PCBA的制作供應鏈形成,增加公司竟爭力!
惠創快捷電子厚銅線路板制造能力
項目 | 硬板能力 |
層數 | 1-12 層 |
基材 | FR4,High Tg FR4(高溫FR4),FR4(無鹵素) |
基材厚度 | 0.1mm 到2.0mm |
底銅厚度 | 1/2 oz.到1 oz.(正常) |
1/3 oz.到3 oz.(特別訂制) |
最薄完成板厚 | 0.13mm/0.005(雙層) |
0.35mm/0.014(四層) |
0.65mm/0.025(六層) |
最大板面面積 | 406mm*610mm/16*24 |
最小孔徑 | 0.15mm/0.006 |
板厚與孔徑比 | 6: 1 |
埋盲孔板 | 有 |
最小線寬/線距 | 0.1mm/0.1mm |
表面處理 | 超聲波焊接用電鍍軟金 |
熱壓超聲波焊接用電鍍 |
軟金 |
接觸位選擇性電硬金 |
沉鎳金 |
熱風整平 |
沉錫 |
印銀油或印碳油 |
有機保焊劑處理 |
阻焊膜 | 液態感光阻礙油 |
可剝離性阻焊 |
字符 | 白色或視乎要求 |
外形加工 | 精密沖壓 |
數控銑 |
數控 V形切割 |
數控銑坑 |
一般精度 | 孔徑最小公差:+/-0.05mm |
孔位置偏移最小公差:+/-0.05mm |
線路偏移最小公差:+/-0.05mm |
阻焊油偏移最小公差:+/-0.075mm |
一般能力 | 最小孔環:0.10mm |
最小阻焊油寬度(感光油):0.10mm |
鍍金厚度:0.025um-3um |
沉金厚度:0.025um-0.7um |
翹曲度:少于0.75% |
電性測試 | 電壓:24V-300V |
通電性:5-100 Ohms |
可使用飛針測試及光學檢測 |
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